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아이폰6s 부품 구성별 의견들입니다 (TSMC,SAMSUNG,HYNIX,SANDISK,TOSHIBA,NAND,MLC,TLC,LG,SHARP) 본문

IT 이야기/Apple

아이폰6s 부품 구성별 의견들입니다 (TSMC,SAMSUNG,HYNIX,SANDISK,TOSHIBA,NAND,MLC,TLC,LG,SHARP)

김정훈™ 2015.10.24 14:24

이번 아이폰6S 출시 이후 부품 관련하여 이야기들이 계속 있는데, 개인적으로는 부품 회사에 큰 의미가 없다고 생각합니다. 하지만 논란은 있는 만큼 사람들의 의견을 모아보면 이렇습니다.

  CPU : TSMC > 삼성

  RAM : 하이닉스 > 샌디스크 > 도시바

  NAND : MLC > TLC 

  액정 : LG > Sharp

CPU, RAM, NAND는 궁금하신 분들은 개인적으로 확인 가능합니다. (혹시라도 예민 하신분들은 정신 건강을 위해 확인해 보지 않으시는게 낫습니다)


액정은 열어보지 않는 한 확인할 수 없기 때문에 본인이 서비스센터 직원이 아닌 이상, 확인은 어려울 것으로 보입니다. 그리고, MLC, TLC는 이전부터 문제가 되었는데 이번 6S 에서는 16기가는 전량 MLC, 64기가에서는 일부 혼용(대부분 TLC), 128기가는 전량 TLC라고 이야기들 하고 있습니다. 64기가 혼용이라고 하지만, 아직까지 MLC 인증샷은 본적이 없네요;

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